覆銅陶瓷基板（DCB）作為一種創新的電子基礎材料，正日益成為推動電子器件性能升級的關鍵因素。這種材料通過直接銅鍵合技術（DBC），將銅箔與陶瓷基板緊密結合，形成了一種具有卓越性能的新型復合材料。 覆銅陶瓷基板具有高導熱性、良好的電氣絕緣性能、優異的機械強度和熱循環穩定性，這些特性使其在電子器件中的應用前景廣闊。首先，在導熱性能方面，覆銅陶瓷基板能夠有效......更多
2024-07-04
直接電鍍技術（Direct? Plating? Copper，簡稱DPC）在陶瓷基板金屬化中的應用，為電子元件行業帶來了革命性的變革。這種技術通過在陶瓷基板表面直接電鍍金屬銅，形成導電層，具有以下顯著的應用優勢： 首先，直接電鍍技術大幅提高了陶瓷基板的導電性和導熱性。金屬銅的高導電性和導熱性使得陶瓷基板在電子元件中的應用更為廣泛，尤其是在高功率、高頻率......更多
直接電鍍技術（Direct? Plating? Copper，簡稱DPC）在陶瓷基板金屬化領域的突破與發展，為電子元件行業帶來了革命性的變革。這一技術的核心在于在陶瓷基板表面直接沉積金屬銅，從而實現高效的導電性和導熱性。 DPC技術的突破主要體現在以下幾個方面： 首先，DPC技術有效解決了傳統陶瓷基板金屬化過程中的難題。傳統的陶瓷基板金屬化方法往往需要......更多
DBC瓷片，全稱為Direct? Bonding? Copper（直接鍵合銅）瓷片，是一種采用特殊工藝將銅層直接鍵合到陶瓷基板上的電子元件。DBC技術是一種先進的陶瓷與金屬復合技術，它將陶瓷的高熱導率、絕緣性和耐高溫特性與銅的優良導電性相結合，形成了一種具有獨特性能的復合材料。 DBC瓷片的主要特點如下： 高熱導率：DBC瓷片的熱導率遠高于傳統的FR-......更多
