陶瓷覆銅板作為一種新型的電子封裝材料，在功率電子領域具有顯著的應用優勢，主要體現在以下幾個方面： 首先，陶瓷覆銅板具有優異的熱導性能。陶瓷材料本身具有良好的導熱性，而覆銅板的設計使得熱量能夠通過銅層快速傳導，有效地將功率電子器件產生的熱量散發出去，保證了電子設備的穩定運行。這對于高溫環境下工作的功率模塊尤為重要，如新能源汽車、光伏發電系統等，陶瓷覆銅板......更多
2024-07-04
直接電鍍陶瓷基板金屬化技術是電子制造領域的一項關鍵工藝，它通過在陶瓷基板上直接沉積金屬層，以實現優異的導電性和導熱性。隨著電子元件對性能要求的不斷提高，探索新的直接電鍍陶瓷基板金屬化工藝及其性能顯得尤為重要。 新工藝的探索主要集中在提高金屬層的結合力、導電性和導熱性上。一種新興的工藝是DPC（Direct? Plating? Copper）技術，它通過......更多
直接電鍍金屬化基板技術是一種高效制備陶瓷基板金屬化的方法，它通過在陶瓷基板表面直接進行金屬沉積，從而提高基板的導電性、附著力和整體性能。這一技術的核心在于高效制備與性能提升，具體體現在以下幾個方面： 首先，直接電鍍金屬化基板技術的制備過程高效。它采用高離化率的磁控濺射技術，如持續高功率磁控濺射技術（C-HPMS），在陶瓷基板表面沉積金屬過渡層和導電層。......更多
微型氮化鋁基板作為一種先進的陶瓷基板材料，具有一系列獨特的特點，使其在微型電子器件和高功率密度應用中表現出色。以下是微型氮化鋁基板的主要特點： 高導熱性：微型氮化鋁基板的熱導率通常在170至320W/m·K之間，遠高于傳統的氧化鋁陶瓷基板。這種高導熱性使得基板能夠迅速傳導熱量，有效降低電子元件的工作溫度，提高系統的穩定性和可靠性。 低熱膨脹系數：氮化鋁......更多
